iFixit iPhone Air 拆解：史上最薄 iPhone 通过可维修性考验，逻辑板上移赋能"平面拆解树"

## 新品速览

iPhone Air 是苹果迄今为止最薄的 iPhone，取代了 Plus 系列。iFixit 第一时间进行了 CT 扫描和完整拆解，结果令人意外：在 5.x mm 的超薄机身中，苹果竟然保持了不错的可维修性。秘诀在于将逻辑板移至电池上方，大幅减少了叠层结构——更薄的设计反而带来了更"平"的拆解路径。

## 结构设计分析

iFixit 使用 Lumafield Neptune CT 扫描仪揭示了 iPhone Air 内部布局的核心变化：机身中部几乎全被电池占据，逻辑板被"抬"到了电池上方（靠近摄像头模组区域），而非传统的堆叠在电池下方。这种布局大幅减少了叠层装配，实现了一个几乎"平面"的拆解树——即更换任一主要部件时无需先拆除其他组件。

从结构工程角度，这种设计的优点是：

- **应力分散**：主板不再跨骑在电池上方弯曲部位，减少了手机弯折时对 PCB 的应力（这是早年 iPhone "弯曲门"的结构根源）

- **热管理改善**：A19 Pro SoC 与电池分置两侧，热量不会直接传导至电芯

- **拆解路径扁平化**：iFixit 指出，拆解树的深度（需要解除的叠层数）与可维修性成反比——iPhone Air 的"平面拆解树"是理想的维修友好设计

内部搭载 A19 Pro SoC、C1X 自研基带和新款 N1 WiFi 芯片，但为了减薄牺牲了下方扬声器和一颗后置摄像头——仅保留单摄。电池容量为 12.26Wh，接近 iPhone 13 Pro 的 11.97Wh，低于 Pro 和 Pro Max 机型。苹果为此推出了外接电池包作为续航补充方案。

与竞品对比：数月前三星 Galaxy S25 Edge 也在超薄机身中实现了类似的可维修性设计，证实了 Framework 一直以来的观点——薄和可维修并不矛盾。

## 我的想法

iPhone Air 的结构设计对我而言是苹果近年来最值得关注的创新之一。把逻辑板和电池"摊平"而非"叠起来"其实是一种回归——初代 iPhone 和许多功能机就是这样做布局的。但难点在于如何在 SoC 面积持续增长的情况下维持这种布局。A19 Pro 面积不小，能做到放在主板区而不侵入电池仓，说明芯片集成度和 PCB 堆叠工艺（可能用了高密度互连 HDI）上了一个台阶。

12.26Wh 的电池在中高强度使用下续航存疑，苹果推出外接电池包本身就是含蓄的承认。从量产角度看，这种布局对中框的精密性要求更高——没有了"叠层"来吸收公差，电池仓和主板仓需要更严格的 CNC 加工公差控制。不过苹果在这方面的供应链能力毋庸置疑。整体来看，这种结构如果能延续到未来 Pro 机型，将大幅改善 iPhone 的可维修性口碑。

## 相关链接

- 原文: https://www.ifixit.com/News/113171/iphone-air-teardown

- iFixit iPhone Air 拆解分数: https://www.ifixit.com/Teardown/iPhone+Air+Teardown/230776

- Framework 拆解树理念: https://frame.work/blog/the-framework-laptop-repair-and-upgrade